OLYMPUS奧林巴斯5CCEV35-16-8X10-A15-P-2.5-OM探頭

接觸式探頭：接觸式探頭是一個通常可生成縱波且與被測樣件直接接觸的單晶探頭。所有接觸式探頭都裝有WC-5防磨面，不僅具有防磨效果，可以延長探頭壽命，還可以提供適合于大多數金屬的聲阻抗。更多參數請資料工程師索要詳細

優勢特性：

1.所有款式探頭都可在惡劣的工業環境中使用

2.聲阻抗與大多數金屬接近匹配

3.可用于檢測各種材料

應用： 垂直聲束缺陷探測和厚度測量，分層缺陷的探測和定量，材料表征和聲速測量，檢測平板、鋼坯、棒材、鍛件、鑄件、擠壓件以及其他各種金屬和非金屬部件，可在溫度高達50°C的材料上連續使用

雙晶探頭：雙晶探頭包含兩個縱波晶片(一個用作發送器，另一個用作接收器)，兩個晶片裝于同一個外殼中，但中間有一層隔音屏障。每個晶片都稍微向另一個晶片傾斜，目的是使從工件底 面反彈的信號以V形聲程傳播。雙晶探頭在檢測嚴重腐蝕的工件時一般都能提供更穩定的讀數，而 且還可用于高溫環境。更多參數請資料工程師索要詳細

優勢特性：

1.改進了近表面分辨率

2.消除了高溫應用中加倍延遲塊的需要

3.在粗糙或彎曲表面上的耦合效果好

4.降低了粗顆粒材料或散射材料中的直接背散射噪聲

5.結合了低頻單晶超聲探頭的穿透能力與高頻單晶超聲探頭的近表面分辨率能力

6.可緊密貼附于曲面工件上

應用： 剩余壁厚測量，腐蝕/侵蝕監控，焊縫覆蓋和堆焊層的粘合/脫粘檢測，探測鑄件和鍛件中的多孔性、夾雜物、裂紋及分層等缺陷，探測螺栓或其他圓柱形部件中的裂紋；等于或小于5.0 MHz的超聲探頭可承受的最高溫度為425°C； 7.5 MHz和10 MHz的超聲探頭可承受的最高溫度為175°C。 對于表面溫度從90°C到425°C的工件，建議使用的工作周期為最多接觸10秒，然后至少在空氣中冷卻1分鐘（不適用于微型端部雙晶超聲探頭）

角度聲束探頭：角度聲束探頭是一種與楔塊一起使用的單晶探頭，可以所選的角度將縱波或橫波發射到工件中。角度聲束探頭可以對工件中垂直入射接觸式探頭的超聲聲程無法到達的區域進行 檢測。角度聲束探頭一般用于焊縫檢測，因為如果使用標準接觸式探頭，焊冠會擋住聲波，使聲波無法到達希望檢測的焊縫區域，而且一般的缺陷對準操作會使角度聲束產生更強的反射信號。 更多參數請資料工程師索要詳細。

優勢特性：

1.我們Accupath楔塊的三種材料設計提高了信噪比性能，同時還表現了出色的耐磨性能

2.高溫楔塊可對高溫材料進行在役檢測

3.楔塊可自行定制，以創建非標準的折射角度

4.提供可互換式或整體式設計

5.提供弧面外形

6.可提供鋁制帶有標準折射角度的楔塊和整體式設計

應用： 缺陷探測與定量，衍射時差探頭，檢測管道、管材、鍛件、鑄件、機加工部件和結構部件，以探測到焊接缺陷或裂紋。

延遲塊探頭：延遲塊探頭為單晶寬帶接觸式探頭，其te殊的結構設計是在探頭晶片前插有塑料或 環氧材料制成的一個薄片。延遲塊改進了工件近表面缺陷的分辨率，可以測量更薄的材料厚度， 并能提供更jing確的厚度測量結果。延遲塊可根據工件的表面幾何形狀緊貼在工件上，而且還可 用于高溫應用中。更多參數請資料工程師索要詳細。

優勢特性：

1.高阻尼探頭加上延遲塊可以提供出色的近場分辨率

2.更高的探頭頻率可提高分辨率

3.直接接觸法的使用提高了測量薄材料及發現細小缺陷的能力

4.提供弧面外形，以適用于曲面工件

應用： 精確測厚，垂直聲束缺陷探測，對接觸區域有限的工件進行檢測，可更換式延遲塊探頭，每個探頭的標準配置都包含一個延遲塊和固定環，提供高溫延遲塊和干耦合延遲塊，探頭及延遲塊端部之間需要耦合劑

保護面探頭：保護面探頭為一種帶有螺紋外殼護套的單晶縱波探頭，可以安裝延遲塊、防磨帽或 保護膜。這個特點增強了探頭的靈活通用性，可使這種探頭用于范圍* 為廣泛的應用中。 保護面探頭還可用作直接接觸式探頭，檢測橡膠或塑料等低阻抗材料，以改進聲阻抗的匹配效果。更多參數請資料工程師索要詳細。

優勢特性：

1.通過提供可拆裝延遲塊、保護防磨帽和保護膜，使探頭具有廣泛的用途

2.探頭單獨使用時（沒有任何選項），環氧防磨面可提供與塑料、多種復合材料及其他低阻抗材料相匹配的優質聲阻抗

3.外殼上有螺紋，方便了延遲塊、保護膜和防磨帽的安裝

應用： 垂直聲束缺陷探測，厚度測量，高溫檢測，平板、坯材、棒材及鍛件的檢測

水浸探頭：水浸探頭為單晶縱波探頭，其防磨面具有與水匹配的阻抗。水浸探頭裝在密封外殼 中，在與防水線纜一起使用時，可以浸泡在水面以下。由于水浸探頭將水用作耦合劑和延遲 塊，因此針對必須對工件施行持續耦合的掃查應用來說，這種探頭是一種*的探頭。水浸探頭還 有一個附加選項，即可以通過增加特定區域的聲強同時減少聲束焦點大小的方式將聲束聚焦。更多參數請資料工程師索要詳細。

優勢特性：

1.水浸技術提供了一種均勻耦合的方法

2.四分之一波長匹配層增加了聲能的輸出

3.防腐蝕303不銹鋼外殼帶有鍍鉻黃銅連接器

4.射頻屏蔽功能可提高關鍵性應用的信噪比

5.除了筆刷式探頭以外，所有水浸式探頭都可進行球形（點）或圓柱形（線）聚焦

6.聚焦長度會使聲束更集中，以提高檢測小反射體的靈敏度

應用： 自動掃查，在線厚度測量，高速探測管道、棒材、管材、平板及其他類似部件中的缺陷，基于渡越時間和波幅的成像功能，穿透檢測，材料分析和聲速測量

使用注意事項：探頭浸于水中的時間不能超過8小時。探頭需要有16小時的干燥時間，以保證其使用壽命。

高頻探頭：高頻探頭包括延遲塊探頭和聚焦水浸探頭。這些探頭的頻率范圍在20 MHz至225 MHz之間。高頻延遲塊探頭可以對厚度薄如0.010毫米(0.0004英寸)的材料進行厚度測量(取決 于材料、探頭、表面條件、溫度和設置)。高頻聚焦水浸探頭是對硅制微型芯片等具有低衰減性 的薄材料進行高分辨率成像和缺陷探測應用的*探頭。更多參數請資料工程師索要詳細

優勢特性：

1.高阻尼寬帶設計提供了出色的時間分辨率

2.較短的波長，可獲得缺陷分辨率能力強

3.聚焦性能可以形成直徑非常小的聲束

4.頻率范圍為20 MHz到225 MHz

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